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发明公开
半导体装置有权

公开(公告)号：CN107786189A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710735785.0

申请日：2017-08-24

申请人： 精工半导体有限公司

发明人： 挽地友生 , 有山稔 , 饭岛功造 , 志贺圣史

IPC分类号： H03K17/16

CPC分类号： H03K5/24 , G01R19/0092 , G01R19/16566 , H03K17/161

摘要： 即便为电流驱动能力低的检查装置也能够测试的、在兼用为测试端子的输出端子具备电流驱动能力高的输出驱动器的半导体装置，具备：阈值分别不同的多个电压判定电路，输入端子与半导体装置的输出端子连接；编码电路，与多个电压判定电路连接并输出编码信号；以及模式切换电路，响应编码信号和内部电路的信号而向内部电路输出模式信号。