• 专利标题: 一种光伏组件以及封装工艺
  • 专利标题(英): Photovoltaic module and packaging process
  • 申请号: CN201710925598.9
    申请日: 2017-10-04
  • 公开(公告)号: CN107799619A
    公开(公告)日: 2018-03-13
  • 发明人: 熊超朱锡芳徐伟龙马金祥
  • 申请人: 常州工学院
  • 申请人地址: 江苏省常州市新北区通江南路299号
  • 专利权人: 常州工学院
  • 当前专利权人: 常州工学院
  • 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区通江南路299号
  • 主分类号: H01L31/048
  • IPC分类号: H01L31/048
一种光伏组件以及封装工艺
摘要:
本发明属于光伏组件技术领域,尤其是涉及一种光伏组件以及封装工艺。所述的倒扣U型钢化玻璃(1)的内侧粘贴有EVA粘连薄膜一(2),EVA粘连薄膜一(2)的下端设置有光伏芯片(3),光伏芯片(3)的下端设置有EVA粘连薄膜二(4);EVA粘连薄膜二(4)的下端设置有支撑背板(5),支撑背板(5)的下端固定在U型铝槽(6)中间,且U型铝槽(6)的外侧包裹在倒扣U型钢化玻璃(1)的外侧,所述的倒扣U型钢化玻璃(1)与U型铝槽(6)连接处设置有固定液体胶(7)。它采用一对相互扣接的U型密封扣件,将光伏组件压缩在一起,提高了光伏组件的密封性,避免封装不紧密而导致局部光伏芯片损坏的问题。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/048 ...模块的封装
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