发明公开
CN107799619A 一种光伏组件以及封装工艺
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种光伏组件以及封装工艺
- 专利标题(英): Photovoltaic module and packaging process
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申请号: CN201710925598.9申请日: 2017-10-04
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公开(公告)号: CN107799619A公开(公告)日: 2018-03-13
- 发明人: 熊超 , 朱锡芳 , 徐伟龙 , 马金祥
- 申请人: 常州工学院
- 申请人地址: 江苏省常州市新北区通江南路299号
- 专利权人: 常州工学院
- 当前专利权人: 常州工学院
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区通江南路299号
- 主分类号: H01L31/048
- IPC分类号: H01L31/048
摘要:
本发明属于光伏组件技术领域,尤其是涉及一种光伏组件以及封装工艺。所述的倒扣U型钢化玻璃(1)的内侧粘贴有EVA粘连薄膜一(2),EVA粘连薄膜一(2)的下端设置有光伏芯片(3),光伏芯片(3)的下端设置有EVA粘连薄膜二(4);EVA粘连薄膜二(4)的下端设置有支撑背板(5),支撑背板(5)的下端固定在U型铝槽(6)中间,且U型铝槽(6)的外侧包裹在倒扣U型钢化玻璃(1)的外侧,所述的倒扣U型钢化玻璃(1)与U型铝槽(6)连接处设置有固定液体胶(7)。它采用一对相互扣接的U型密封扣件,将光伏组件压缩在一起,提高了光伏组件的密封性,避免封装不紧密而导致局部光伏芯片损坏的问题。