发明公开
- 专利标题: 电子部件
- 专利标题(英): Electronic device
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申请号: CN201710816758.6申请日: 2017-09-12
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公开(公告)号: CN107818869A公开(公告)日: 2018-03-20
- 发明人: 安藤德久 , 森雅弘 , 增田淳 , 松永香叶 , 矢泽广祐
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦; 陈明霞
- 优先权: 2016-177951 2016.09.12 JP
- 主分类号: H01G4/228
- IPC分类号: H01G4/228 ; H01G4/252
摘要:
本发明涉及一种电子部件,其特征在于:具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子,外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部,电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分,第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分,第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明,能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件,且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。
公开/授权文献
- CN107818869B 电子部件 公开/授权日:2019-11-08