Invention Grant
- Patent Title: 一种基于涡流加热的黑体面型温度源及使用方法
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Application No.: CN201711015967.7Application Date: 2017-10-26
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Publication No.: CN107864528BPublication Date: 2020-03-13
- Inventor: 汤晓君 , 高亮亮 , 邱伟 , 席磊磊
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 徐文权
- Main IPC: H05B6/40
- IPC: H05B6/40 ; H05B6/06 ; H05B1/02 ; H05B1/00

Abstract:
本发明公开一种基于涡流加热的黑体面型温度源及使用方法,温度源包括隔热陶瓷筒,其内腔设有钨铜合金块,钨铜合金块上表面设有黑体辐射源,钨铜合金块和黑体辐射源形成的整体结构与隔热陶瓷筒的内壁之间具有气隙,隔热陶瓷的外周套设有感应线圈;热电偶温度传感器的热端埋设在黑体辐射源中;陶瓷管穿过隔热陶瓷筒的底部,上端与钨铜合金块与隔热陶瓷筒之间形成的气隙联通;温度源控制系统包括相互连接的冷却送风系统和加热控制系统,陶瓷管的下端与冷却送风系统连接,感应线圈和热电偶温度传感器均与加热控制系统连接。本发明能够实现低、中和三个温度层次,有效辐射面积较大、温度稳定性高以及温度均匀性好。
Public/Granted literature
- CN107864528A 一种基于涡流加热的黑体面型温度源及使用方法 Public/Granted day:2018-03-30
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