发明公开
- 专利标题: 一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法
- 专利标题(英): Silicon single crystal diameter control method based on constant-pull-speed control structure
-
申请号: CN201710772913.9申请日: 2017-08-31
-
公开(公告)号: CN107868979A公开(公告)日: 2018-04-03
- 发明人: 刘丁 , 段伟锋 , 张新雨
- 申请人: 西安理工大学
- 申请人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人: 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟设备技术有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 韩玙
- 主分类号: C30B29/06
- IPC分类号: C30B29/06 ; C30B15/22
摘要:
本发明的目的是提供一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法,首先依据常规硅单晶控制结构中热场温度和晶体直径数据,辨识热场温度-晶体直径过程的非线性大滞后预测模型,其中预测模型中的时滞参数,输入输出阶次及模型参数分别通过输出相关性时滞确定算法、利普希茨商及训练栈式稀疏自动编码器获得,然后将栈式稀疏自动编码器作为预测模型引入到非线性广义预测控制算法中,通过预测控制算法中的预测模型,反馈校正,滚动优化等策略实现晶体直径控制,解决了现有硅单晶直径控制过程因晶体提拉速度的剧烈波动而出现的控制效果变差,甚至导致控制失效的问题。
公开/授权文献
- CN107868979B 一种基于恒拉速控制结构的硅单晶直径控制方法 公开/授权日:2020-05-22