发明公开
- 专利标题: 基板处理方法、基板处理装置以及记录介质
- 专利标题(英): SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM
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申请号: CN201710894040.9申请日: 2017-09-28
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公开(公告)号: CN107895686A公开(公告)日: 2018-04-10
- 发明人: 五师源太郎 , 清濑浩巳 , 清原康雄
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 2016-196630 2016.10.04 JP
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供一种能够抑制处理流体的消耗量且在短时间内进行使用超临界状态的处理流体来将液体从基板除去的干燥处理的基板处理方法、基板处理装置以及记录介质。基板处理方法包括以下工序:第一处理工序,将处理容器内的流体排出,直到成为不引起处理容器内存在的超临界状态的处理流体的气化的第一排出到达压力为止,之后,向处理容器内供给处理流体,直到成为不引起处理容器内的处理流体的气化的第一供给到达压力为止;第二处理工序,将处理容器内的流体排出,直到成为不引起超临界状态的处理流体的气化的第二排出到达压力为止,之后,向处理容器内供给处理流体,直到成为不引起处理容器内的处理流体的气化的第二供给到达压力为止。
公开/授权文献
- CN107895686B 基板处理方法、基板处理装置以及记录介质 公开/授权日:2023-07-28