一种低温烧结金浆料的制备方法
摘要:
本发明公开了一种低温烧结金浆料及其制备方法,该浆料包括5%~10%的有机树脂、10%~20%的溶剂、2%~5%的添加剂和65%~83%的金粉,其中所述树脂为硝基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的一种或几种。本发明的金浆料可以实现低温烧结,且导电性好、可靠性优异,适用于对可靠性要求较高的电子器件。
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