发明公开
CN107910100A 一种低温烧结金浆料的制备方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种低温烧结金浆料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method for low-temperature sintering of gold paste
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申请号: CN201711126793.1申请日: 2017-11-15
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公开(公告)号: CN107910100A公开(公告)日: 2018-04-13
- 发明人: 梁云 , 李世鸿 , 罗慧 , 李文琳 , 刘继松 , 崔浩 , 李艳琼
- 申请人: 贵研铂业股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 专利权人: 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人: 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 代理机构: 昆明今威专利商标代理有限公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号: H01B1/22
- IPC分类号: H01B1/22 ; H01B13/00
摘要:
本发明公开了一种低温烧结金浆料及其制备方法,该浆料包括5%~10%的有机树脂、10%~20%的溶剂、2%~5%的添加剂和65%~83%的金粉,其中所述树脂为硝基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的一种或几种。本发明的金浆料可以实现低温烧结,且导电性好、可靠性优异,适用于对可靠性要求较高的电子器件。