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公开(公告)号：CN103192090A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310124699.8
申请日：2013-04-11
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明公开了一种低温共烧电子浆料用单分散球形金铂钯合金粉的液相制备方法。该方法是根据目标产品中的金、铂、钯三种元素的比例要求，加入相应质量的金、铂、钯金属原料于烧杯中，然后加入王水并加热使其溶解完全，此含有金、铂、钯的混合溶液用去离子水稀释到一定浓度作为原料液；一定量的还原剂分别加入溶剂稀释后混合，再加入表面活性剂作为还原液；将两种溶液混合并在设定温度下反应5~60min，经沉淀、洗涤、干燥得到所需的合金粉。本发明采用常见的液相还原法合成单分散的金铂钯合金微球。该方法所得金铂钯为均匀的球形，分散性好，粒径可控，调制成浆料作为LTCC可焊接电子浆料，具有非常好的印刷性、流平性、可焊接性以及电学性能。
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公开(公告)号：CN107910100A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711126793.1
申请日：2017-11-15
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温烧结金浆料及其制备方法，该浆料包括5％～10％的有机树脂、10％～20％的溶剂、2％～5％的添加剂和65％～83％的金粉，其中所述树脂为硝基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的一种或几种。本发明的金浆料可以实现低温烧结，且导电性好、可靠性优异，适用于对可靠性要求较高的电子器件。
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公开(公告)号：CN108314327B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201810045899.7
申请日：2018-01-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C03C12/00 , C04B35/14 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/638
摘要： 本发明公开了Ce掺杂低温共烧陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能材料领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。本发明陶瓷材料由玻璃粉(质量百分含量为30～50％的CaO，10～20％的B2O3，35～45％的SiO2，0～20％的CeO2经高温熔融水淬法经球磨粉碎过筛烘干制备而成)压制成型烧结而成。本发明陶瓷材料所用玻璃粉粉体密度范围为2.8～3.3g/cm3，软化温度范围为710～750℃，而陶瓷材料热膨胀系数在6.5～8.0×10‑6ppm/℃范围内，介电常数在4～8.5范围内可调，介电损耗在0.9～1.2×10‑3范围内微小波动。
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公开(公告)号：CN106112005A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610485407.7
申请日：2016-06-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0048 , B22F1/0055
摘要： 本发明公开了单分散片状金粉的制备方法,即含部分近球形颗粒的微米级单分散片状金粉的制备方法。本发明属于信息功能新材料的电子浆料领域。该方法可以用于制备含有少部分近球形颗粒的微米级、单分散的片状金粉。其中近球形金粉的颗粒大小约为0.5～0.8μm，片状为不规则的多边形，片径大小为4～6μm，片的厚度约为300nm。金粉分散性好，粒度及粒度分布适中，烧结性能佳，可用于制备各种金基电子浆料和颜料等。
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公开(公告)号：CN117831832A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311504951.8
申请日：2023-11-13
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 贵研电子材料(云南)有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种低TCR的超低阻钌系电阻浆料、制备方法及用途，所述电阻浆料的组成为：导电功能相50％～65％、玻璃粘结相15％～30％、添加剂1％～5％、有机载体15％～30％。其中，所述导电功能相中必须包括银和钯，以及二氧化钌、钌酸铋中的任一种；所述添加剂中必须包括二氧化钛，以及氧化铜、硅及硅氧化物、钌酸钙、钌酸铜和铋酸钡中的任一种。本发明通过对添加剂种类及配比的改变，使得导电功能相与玻璃粘结相、导电功能相与陶瓷基体的界面结合方式发生改变，有效实现了电阻值和TCR的降低，并一定程度上降低了成本，解决了普通超低阻电阻器电阻温度系数大和电阻体与陶瓷基底匹配性差的问题，满足了高精度超低阻电阻器产品的性能需求。
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公开(公告)号：CN111292873B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202010110807.6
申请日：2020-02-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 深圳市颖尚电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN111292873A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010110807.6
申请日：2020-02-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 深圳市颖尚电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。
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公开(公告)号：CN108314327A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810045899.7
申请日：2018-01-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C03C12/00 , C04B35/14 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/638
摘要： 本发明公开了Ce掺杂低温共烧陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能材料领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。本发明陶瓷材料由玻璃粉(质量百分含量为30～50％的CaO，10～20％的B2O3，35～45％的SiO2，0～20％的CeO2经高温熔融水淬法经球磨粉碎过筛烘干制备而成)压制成型烧结而成。本发明陶瓷材料所用玻璃粉粉体密度范围为2.8～3.3g/cm3，软化温度范围为710～750℃，而陶瓷材料热膨胀系数在6.5～8.0×10-6ppm/℃范围内，介电常数在4～8.5范围内可调，介电损耗在0.9～1.2×10-3范围内微小波动。
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公开(公告)号：CN106112005B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201610485407.7
申请日：2016-06-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了单分散片状金粉的制备方法,即含部分近球形颗粒的微米级单分散片状金粉的制备方法。本发明属于信息功能新材料的电子浆料领域。该方法可以用于制备含有少部分近球形颗粒的微米级、单分散的片状金粉。其中近球形金粉的颗粒大小约为0.5～0.8μm，片状为不规则的多边形，片径大小为4～6μm，片的厚度约为300nm。金粉分散性好，粒度及粒度分布适中，烧结性能佳，可用于制备各种金基电子浆料和颜料等。
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公开(公告)号：CN107502742A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710505440.6
申请日：2017-06-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
CPC分类号： Y02P10/212 , C22B11/025 , C22B7/001
摘要： 本发明公开了一种快速从金浆料中回收贵金属金的方法，包括三步:预处理、添加回收辅料高温熔融及金属-杂质分离，本发明工艺简单，具有回收周期短、效率高、成本低、可操作性强的优点，自行设计的回收辅料成分，采用高温熔融法回收其中的金，解决了金浆料中成分复杂、回收周期长等问题，确保金的高效、快速回收。
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