发明授权
- 专利标题: 加工微回转体结构的方法
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申请号: CN201711125088.X申请日: 2017-11-14
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公开(公告)号: CN107931753B公开(公告)日: 2019-03-08
- 发明人: 徐斌 , 伍晓宇 , 梁雄 , 马将 , 雷建国 , 龚峰 , 程蓉 , 阮双琛
- 申请人: 深圳大学
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区南海大道3688号
- 专利权人: 深圳大学
- 当前专利权人: 深圳大学
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区南海大道3688号
- 代理机构: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
- 代理商 齐文剑
- 主分类号: B23H1/00
- IPC分类号: B23H1/00 ; B23H9/00 ; B23H1/04
摘要:
本发明揭示了一种加工微回转体结构的方法,通过薄片队列微电极进行加工,包括:通过薄片队列微电极上的第一薄片微电极依次对工件上与第一薄片微电极一一相应的位置进行微细电火花加工,得到微棱锥结构或微棱柱结构;通过与微棱锥结构或微棱柱结构相应的第二薄片微电极对旋转的微棱锥结构或微棱柱结构进行微细电火花加工,获得微回转体结构。本发明加工微回转体结构的方法,通过薄片队列微电极进行实现加工微回转体结构,电极的加工时间短,加工更方便,使回转体的加工效率更高,成本更低,且电极在加工微回转体结构的过程中损耗更小。
公开/授权文献
- CN107931753A 加工微回转体结构的方法 公开/授权日:2018-04-20