发明授权
- 专利标题: 分叉式挠性电路板制作方法
-
申请号: CN201711184548.6申请日: 2017-11-23
-
公开(公告)号: CN107949191B公开(公告)日: 2020-04-10
- 发明人: 叶何远 , 林楚涛 , 李艳国
- 申请人: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 刘培培
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
本发明涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。上述分叉式挠性电路板制作方法,在层压第一芯板和第二芯板前,将第一芯板的芯板分开区域上的通孔和第二芯板的芯板分开区域上的通孔钻出,便于芯板分开区域通孔的加工。且制作第一芯板的内层图形和第二芯板的内层图形时将第一芯板的芯板分开区域的外层图形和第二芯板的芯板分开区域的外层图形一并做出,如此能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险。
公开/授权文献
- CN107949191A 分叉式挠性电路板制作方法 公开/授权日:2018-04-20