发明公开
- 专利标题: 一种电真空钎料及其制备方法
- 专利标题(英): Electric vacuum brazing filler metal and preparation method thereof
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申请号: CN201711185029.1申请日: 2017-11-23
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公开(公告)号: CN107971652A公开(公告)日: 2018-05-01
- 发明人: 谢宏潮 , 巫小飞 , 丁志云 , 陈登权 , 王剑平 , 赵君 , 蒋传贵 , 张国全 , 张春荣 , 王光庆 , 王海燕 , 柳森
- 申请人: 贵研铂业股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 专利权人: 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人: 贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- 代理机构: 昆明今威专利商标代理有限公司
- 代理商 赛晓刚
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30 ; B23K35/40
摘要:
本发明公开了一种电真空钎料及其制备方法,该钎料化学成分的质量分数为:30~55%银,1~6%镓,0.5~3%铟,其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼,保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材,用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760~810℃,产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ-Ⅱ级,性能一致性好,生产效率和成品率高,产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28-1合金应用于真空断路器钎焊,成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10~20%以上。
公开/授权文献
- CN107971652B 一种电真空钎料及其制备方法 公开/授权日:2020-06-16