发明公开
- 专利标题： 用于加工介电基板的方法及组合物
- 专利标题（英）： METHODS AND COMPOSITIONS FOR PROCESSING DIELECTRIC SUBSTRATE
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申请号： CN201680051105.7申请日： 2016-08-31
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公开(公告)号： CN108026412A公开(公告)日： 2018-05-11
- 发明人: 崔骥 , 林越 , S.格拉宾
- 申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
- 申请人地址： 美国伊利诺伊州
- 专利权人： 嘉柏微电子材料股份公司
- 当前专利权人： CMC材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国伊利诺伊州
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 邢岳
- 优先权： 62/213,955 20150903 US
- 国际申请： PCT/US2016/049563 2016.08.31
- 国际公布： WO2017/040571 EN 2017.03.09
- 进入国家日期： 2018-03-02
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C09K3/14 ; H01L21/306 ; H01L21/321
摘要：
描述了用于使用抛光组合物(亦称为“浆料”)及研磨垫来加工(抛光或平坦化)含有图案化介电材料的基板的材料及方法，例如，CMP加工。
公开/授权文献
- CN108026412B 用于加工介电基板的方法及组合物 公开/授权日：2021-08-31
