- 专利标题: 复合磁性密封材料及使用其的电子电路封装体
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申请号: CN201710514710.X申请日: 2017-06-29
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公开(公告)号: CN108074878B公开(公告)日: 2021-07-27
- 发明人: 川畑贤一
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦; 黄浩
- 优先权: 15/352,872 20161116 US 15/478,419 20170404 US
- 主分类号: H01L23/29
- IPC分类号: H01L23/29 ; H01L23/31
摘要:
本发明提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本说明书中公开的复合磁性密封材料(2)具备树脂材料(4)、和配合于树脂材料(4)且配合比为50~85体积%的填料(5、6)。填料(5、6)包含:第一磁性填料(5),其在Fe中含有32~39重量%的以Ni为主成分的金属材料且具有第一粒度分布;第二磁性填料(6),其具有与第一粒度分布不同的第二粒度分布。由于使用热膨胀系数低的第一磁性填料(5),因此,能够使复合磁性密封材料(2)的热膨胀系数减小。而且,由于还具有粒度分布与第一磁性填料(5)不同的第二磁性填料(6),因此,更高密度地填充磁性材料。
公开/授权文献
- CN108074878A 复合磁性密封材料及使用其的电子电路封装体 公开/授权日:2018-05-25
IPC分类: