复合磁性密封材料及使用其的电子电路封装体
摘要:
本发明提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本说明书中公开的复合磁性密封材料(2)具备树脂材料(4)、和配合于树脂材料(4)且配合比为50~85体积%的填料(5、6)。填料(5、6)包含:第一磁性填料(5),其在Fe中含有32~39重量%的以Ni为主成分的金属材料且具有第一粒度分布;第二磁性填料(6),其具有与第一粒度分布不同的第二粒度分布。由于使用热膨胀系数低的第一磁性填料(5),因此,能够使复合磁性密封材料(2)的热膨胀系数减小。而且,由于还具有粒度分布与第一磁性填料(5)不同的第二磁性填料(6),因此,更高密度地填充磁性材料。
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