公开(公告)号：CN110957104A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910918226.2

申请日：2019-09-26

申请人： TDK株式会社

发明人： 山田乔 ,  柳田美幸 ,  佐藤淳 ,  川畑贤一

IPC分类号： H01F10/12 ,  H01F10/14 ,  H01F10/16 ,  H01F41/14 ,  H01F41/24 ,  H01F41/26 ,  H05K9/00

摘要： 一种金属磁性膜，包含坡莫合金和碳原子，其中，上述碳原子的含量以上述碳原子及金属元素的合计量为基准为0.3～3.0at％。

公开(公告)号：CN110034075A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811483008.2

申请日：2018-12-05

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/552

摘要： 本发明提供一种使用具有导电性的模制材料的电路封装。本说明书中公开的电路封装具备具有电源图案的基板、和在上述基板的表面搭载的电子部件、和以将上述电子部件嵌入的方式覆盖上述基板的上述表面、具有导电性的模制部件。上述电源图案包括在上述基板的上述表面露出的第一电源图案，上述模制部件与上述第一电源图案相接。

公开(公告)号：CN108133912A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201710294237.9

申请日：2017-04-28

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

摘要： 本说明书所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；层叠膜，其至少包含覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面的金属膜以及磁性膜。上述金属膜连接于上述电源图案，上述磁性膜的有效磁导率高于上述磁性铸模树脂。

公开(公告)号：CN1732224A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107777.8

申请日：2003-12-26

申请人： TDK株式会社

发明人： 高谷稔 ,  远藤敏一 ,  川畑贤一

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08J5/24

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。

公开(公告)号：CN116075926A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180054292.5

申请日：2021-08-19

申请人： TDK株式会社

发明人： 葛西谅平 ,  及川胜贵 ,  谷口晋 ,  川畑贤一

IPC分类号： H01L21/52

摘要： 本发明的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2×105cm‑1以上的材质，电子部件及配线基板中的至少一个部件的基材由250～1000nm的吸收系数为1.5×105cm‑1以下的材质构成。

公开(公告)号：CN108074878B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201710514710.X

申请日：2017-06-29

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本说明书中公开的复合磁性密封材料(2)具备树脂材料(4)、和配合于树脂材料(4)且配合比为50～85体积％的填料(5、6)。填料(5、6)包含：第一磁性填料(5)，其在Fe中含有32～39重量％的以Ni为主成分的金属材料且具有第一粒度分布；第二磁性填料(6)，其具有与第一粒度分布不同的第二粒度分布。由于使用热膨胀系数低的第一磁性填料(5)，因此，能够使复合磁性密封材料(2)的热膨胀系数减小。而且，由于还具有粒度分布与第一磁性填料(5)不同的第二磁性填料(6)，因此，更高密度地填充磁性材料。

公开(公告)号：CN108133912B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201710294237.9

申请日：2017-04-28

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

摘要： 本说明书所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；层叠膜，其至少包含覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面的金属膜以及磁性膜。上述金属膜连接于上述电源图案，上述磁性膜的有效磁导率高于上述磁性铸模树脂。

公开(公告)号：CN107424961B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201710210248.4

申请日：2017-03-31

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/552

摘要： 本发明的目的在于提供一种将热膨胀系数低的复合磁性密封材料作为铸模材料来进行使用的电子电路封装。本发明所涉及的电子电路封装的特征在于：具备基板、被搭载于所述基板表面的电子元件、以埋入所述电子元件的形式覆盖所述基板所述表面的磁性铸模树脂。所述磁性铸模树脂具备树脂材料、被调配到所述树脂材料并且调配比为30～85体积％的磁性填料。所述填料包含在Fe中含有32～39重量％的将Ni作为主成分的磁性填料，由此，磁性铸模树脂的热膨胀系数为15ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN110958827A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910909151.1

申请日：2019-09-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 山田乔 ,  柳田美幸 ,  佐藤淳 ,  川畑贤一

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 本发明提供一种噪声抑制片(1)，其依次具备树脂层(2)、非磁性金属体层(3)和金属磁性体层(4)。

公开(公告)号：CN107452691B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201710276033.2

申请日：2017-04-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 川畑贤一

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/552

摘要： 本说明书中所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；金属膜，其连接于上述电源图案并且覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面。上述磁性铸模树脂的体积电阻值为1010Ω以上，上述磁性铸模树脂的上述上表面与上述金属膜的界面处的电阻值为106Ω以上。