Invention Publication
- Patent Title: 光敏性树脂组合物、复合物、层合结构体、以及包括其的显示装置和电子装置
- Patent Title (English): PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, COMPLEX, LAMINATED STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
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Application No.: CN201711176831.4Application Date: 2017-11-22
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Publication No.: CN108089399APublication Date: 2018-05-29
- Inventor: 尹振燮 , 权河一 , 金美善 , 安珠娫 , 杨惠渊 , 李范珍 , 李钟敏 , 田信爱 , 韩弦周
- Applicant: 三星电子株式会社 , 三星SDI株式会社 , 三星显示有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社,三星SDI株式会社,三星显示有限公司
- Current Assignee: 三星电子株式会社,三星SDI株式会社,三星显示有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 金拟粲
- Priority: 10-2016-0155839 2016.11.22 KR
- Main IPC: G03F7/004
- IPC: G03F7/004 ; G03F7/033 ; G02F1/1335
Abstract:
公开了光敏性树脂组合物、复合物、层合结构体、以及包括其的显示装置和电子装置，所述光敏性树脂组合物包括(A)光转换材料；(B-1)包含金属的化合物；(C)能光聚合的单体；(D)光聚合引发剂；和(E)溶剂，其中所述包含金属的化合物包括*-S-M-S-*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构；所述复合物包括其中分散有光转换材料的聚合物基体，其中所述聚合物基体包括*-S-M-S-*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构和酯连接基团；所述层合结构体包括所述复合物；所述显示装置包括所述层合结构体。
Public/Granted literature
- CN108089399B 光敏性树脂组合物、复合物、层合结构体、以及包括其的显示装置和电子装置 Public/Granted day:2023-08-04
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IPC分类:
