层级HZSM-5催化剂
摘要:
层级HZSM-5催化剂,以硅源与模板剂配制混合液,硅源以气态方式通入,静置老化后高温高压密闭反应,再浸于NH4Cl溶液中进行离子交换,经过洗涤干燥焙烧等处理过程制比备表。面本积发为明3制50备~4的50m层2级/gH,孔ZS容M为-50催.2化5~剂0.4硅0c铝m比3/g为,其25~中4介0:1孔,其孔容占50~80%。本发明制备层级HZSM-5催化剂过程中,分子筛硅铝比易调控,催化剂硅铝比高,介孔数量多,孔径分布良好,用于生物质催化制备芳烃反应用,芳烃产率有很大的提高。
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