发明公开
- 专利标题: 一种高效产甲酸Cu-Sn-Cu层叠状泡沫电极及其制备方法
- 专利标题(英): Efficient formic acid production Cu-Sn-Cu laminated foam electrode and preparation method thereof
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申请号: CN201711439639.X申请日: 2017-12-26
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公开(公告)号: CN108118360A公开(公告)日: 2018-06-05
- 发明人: 乔锦丽 , 侯晓帆 , 张霞 , 张琦 , 刘俊宇 , 周玥
- 申请人: 东华大学
- 申请人地址: 上海市长宁区延安西路1882号
- 专利权人: 东华大学
- 当前专利权人: 东华大学
- 当前专利权人地址: 上海市长宁区延安西路1882号
- 代理机构: 上海申汇专利代理有限公司
- 代理商 翁若莹; 王文颖
- 主分类号: C25B11/03
- IPC分类号: C25B11/03 ; C25B11/06 ; C25B3/04 ; C25D5/10 ; C25D3/30 ; C25D3/38 ; C25D5/22
摘要:
本发明公开了一种高效产甲酸Cu-Sn-Cu层叠状泡沫电极及其制备方法。所述Cu-Sn-Cu层叠状泡沫电极为多孔结构,其原料包括铜片、钛板、硫酸、硫酸铜、氯化亚锡、柠檬酸钠、十二烷基苯磺酸钠和去离子水。制备方法为:将硫酸铜加入硫酸溶液中,搅拌均匀后作为电镀液,以Cu片为阴极,Ti板为阳极,采用氢气泡模板法进行第一步电镀;将柠檬酸钠溶于去离子水中配制成柠檬酸钠溶液,加入氯化亚锡、十二烷基苯磺酸钠,进行第二步电镀,形成多孔结构。本发明通过有效调控电极制备条件,获得具有特殊形貌结构的电极,增大了对二氧化碳还原的电化学还原催化活性,提高了二氧化碳的利用率,有效抑制析氢反应,产物具有极高的甲酸法拉第效率。