发明公开
- 专利标题： 电子产品防水测试工装及测试系统
-
申请号： CN201810161100.0申请日： 2018-02-27
-
公开(公告)号： CN108120571A公开(公告)日： 2018-06-05
- 发明人: 刘欢 , 马金勇 , 孙卫东
- 申请人： 博众精工科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 专利权人： 博众精工科技股份有限公司
- 当前专利权人： 博众精工科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 代理机构： 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 范晴; 顾天乐
- 主分类号： G01M3/32
- IPC分类号： G01M3/32
摘要：
一种气密性测试技术领域的电子产品防水测试工装及测试系统，包括设有开口的保压容器和密封机构，其中，所述密封机构设有加压组件和密封盖板，所述密封盖板与保压容器采用分离式结构，所述密封机构可通过加压组件将密封盖板与保压容器压合密封；所述保压容器和密封盖板在保压容器开口处通过凹凸结构卡合，所述卡合的凹凸结构中设有弹性密封件；所述保压容器上设有气体进出口和液体进出口。本发明适用于不同防水等级的电子产品，能够进行批量测试。
公开/授权文献
- CN108120571B 电子产品防水测试工装及测试系统 公开/授权日：2024-09-20
