层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

发明授权

CN108140605B 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有权

摘要：

在剥离开始形态下把持可动部件，将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此，以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后，与该剥离动作联动，吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形，由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。

公开/授权文献

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683	..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）