发明授权
- 专利标题: 智能万用PCB顶针装置
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申请号: CN201810134324.2申请日: 2018-02-09
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公开(公告)号: CN108243577B公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 魏道学
- 申请人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市塘厦镇林村社区塘厦大道北445号4楼
- 专利权人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 当前专利权人: 东莞市南部佳永电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市塘厦镇林村社区塘厦大道北445号4楼
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 吴成开; 徐勋夫
- 主分类号: H05K3/12
- IPC分类号: H05K3/12
摘要:
本发明公开一种智能万用PCB顶针装置,包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件;该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔;该顶针包括有主杆和头部;该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中,夹紧件上开设有第二通孔,该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件,使用时,先往第一气道输入气体,使得多个顶针向上浮起,各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上,然后,往第二气道输入高压气体,使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧,此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板,保证了水平度,可有效提高印刷质量,SPI测试直通率得到很大的提高。
公开/授权文献
- CN108243577A 智能万用PCB顶针装置 公开/授权日:2018-07-03