发明公开
- 专利标题： 一种采用离子液体湿法剥离废旧线路板贴片元器件的方法
- 专利标题（英）： Method for peeling waste circuit board paster components through ionic liquid wet process
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申请号： CN201810036293.7申请日： 2018-01-15
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公开(公告)号： CN108262540A公开(公告)日： 2018-07-10
- 发明人: 韩文生 , 王鹏程 , 刘阳 , 胡嘉琦 , 邓梅玲
- 申请人： 中国电器科学研究院有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市海珠区新港西路204号3栋
- 专利权人： 中国电器科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 中国电器科学研究院股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市海珠区新港西路204号3栋
- 代理机构： 广州市越秀区海心联合专利代理事务所
- 代理商 马赟斋
- 主分类号： B23K1/018
- IPC分类号： B23K1/018 ; C22B7/00 ; C22B13/00 ; C22B25/06 ; B23K101/42
摘要：
本发明公开了一种采用室温离子液体湿法剥离线路板贴片元器件的方法，包括以下步骤：(1)预热：对废旧线路板进行预热；(2)剥离脱除：配制室温离子液体作为脱除剂，并加热至温度大于焊料熔点，将经过预热的废旧线路板置于室温离子液体中，浸泡至各种元器件与基板完全分离，完成；(3)筛分：从室温离子液体中取出各种元器件与基板，对分离的基板以及各种元器件进行筛选分类，分别获得基板、贴片元器件和其他器件。本发明提供的方法工艺简单、环保、能高效地剥离手机线路板贴片元器件。