发明公开
- 专利标题: 一种带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管及其制备方法
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申请号: CN201810038234.3申请日: 2018-01-15
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公开(公告)号: CN108269843A公开(公告)日: 2018-07-10
- 发明人: 孙伟锋 , 王浩 , 张龙 , 祝靖 , 陆生礼 , 时龙兴
- 申请人: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市新区菱湖大道99号
- 专利权人: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 当前专利权人: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新区菱湖大道99号
- 代理机构: 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 柏尚春
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L21/331 ; H01L29/739
摘要:
一种带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,在P型衬底上设有埋氧,在埋氧上设有N型SOI层和隔离沟槽,N型SOI层上设有N型缓冲区和P型体区,在N型缓冲区内设有P型集电极区,其上连接有集电极金属,在P型体区内设有N型发射极区,其右侧设有P型发射区,在发射极区上连接有发射极金属,在N型SOI层的上方设有场氧层,在N型SOI层内具有位于场氧化层下方的沟槽,沟槽内填充有多晶硅且沟槽下方不与氧化层相连,沟槽长度为1微米~100微米,沟槽数目为2~10个。所述带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管的制备方法,其特征在于,位于绝缘层上硅层内且位于场氧化层下方的沟槽形成步骤依次为反应离子刻蚀,氧化层填充,多晶硅填充。
IPC分类: