发明公开
CN1082770A 具有铜-半导体化合物冶金材料的电子器件
失效 - 权利终止
- 专利标题： 具有铜-半导体化合物冶金材料的电子器件
- 专利标题（英）： Electronic devices having metallurgies containing copper-semiconductor compounds
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申请号： CN93104636.X申请日： 1993-04-22
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公开(公告)号： CN1082770A公开(公告)日： 1994-02-23
- 发明人: 迈克尔·J·布雷迪 , 柯蒂斯·E·法雷尔 , 宋·K·坎 , 杰弗里·R·马里诺 , 唐纳德·J·米卡莱森 , 保罗·A·莫斯科维茨 , 尤金·J·奥沙利文 , 特雷塞·R·奥图尔 , 桑普阿西·帕鲁索塔曼 , 谢尔登·C·里利 , 乔治·F·沃克
- 申请人： 国际商业机器公司
- 申请人地址： 美国纽约
- 专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利代理部
- 代理商 王以平
- 优先权： 07/873,307 1992.04.24 US
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/50 ; H01L21/70
摘要：
在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接，而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中，这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。
公开/授权文献
- CN1112729C 电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法 公开/授权日：2003-06-25
IPC分类:
