发明授权
- 专利标题： 芯片布线方法
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申请号： CN201810262639.5申请日： 2018-03-28
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公开(公告)号： CN108287980B公开(公告)日： 2021-09-17
- 发明人: 吴传禄 , 徐庆光 , 杨国庆 , 刘祥远 , 刘浩 , 陈强 , 徐欢 , 杨柳江 , 秦鹏举
- 申请人： 湖南融创微电子有限公司
- 申请人地址： 湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼A395
- 专利权人： 湖南融创微电子有限公司
- 当前专利权人： 湖南融创微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼A395
- 代理机构： 长沙轩荣专利代理有限公司
- 代理商 黄艺平
- 主分类号： G06F30/392
- IPC分类号： G06F30/392
摘要：
本发明提供了一种芯片布线方法，包括：通过对芯片进行布局布线获得芯片上布线拥塞的拥塞区域；获取拥塞区域中的多个标准单元；根据拥塞区域在芯片上的位置，对多个标准单元的位置进行调整，能在消除布线拥塞的同时，提升芯片的布线效率。
公开/授权文献
- CN108287980A 芯片布线方法 公开/授权日：2018-07-17