Invention Grant
- Patent Title: 发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法
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Application No.: CN201680067380.8Application Date: 2016-11-17
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Publication No.: CN108292697BPublication Date: 2020-03-06
- Inventor: 延斯·埃贝克 , 彼得鲁斯·松德格伦 , 罗兰德·蔡塞尔
- Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
- Applicant Address: 德国雷根斯堡
- Assignee: 欧司朗光电半导体有限公司
- Current Assignee: 欧司朗光电半导体有限公司
- Current Assignee Address: 德国雷根斯堡
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 丁永凡; 张春水
- Priority: 102015120089.9 2015.11.19 DE
- International Application: PCT/EP2016/078032 2016.11.17
- International Announcement: WO2017/085200 DE 2017.05.26
- Date entered country: 2018-05-17
- Main IPC: H01L33/44
- IPC: H01L33/44 ; H01L33/30 ; H01L33/00
Abstract:
提出一种发光二极管芯片,所述发光二极管芯片具有:外延的半导体层序列(1),所述半导体层序列具有有源区(2),所述有源区在运行时产生电磁辐射;和钝化层(10),在所述钝化层中静力学固定电的载流子,或者所述钝化层引起半导体层序列(1)的表面态的饱和。钝化层(10)施加在半导体层序列(1)的侧面(8)上,并且钝化层(10)至少部分地遮盖有源区(2)。
Public/Granted literature
- CN108292697A 发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法 Public/Granted day:2018-07-17
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IPC分类: