- 专利标题: 一种全开孔聚合物发泡材料的制备方法及相应发泡材料
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申请号: CN201810133238.X申请日: 2018-02-09
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公开(公告)号: CN108341986B公开(公告)日: 2020-06-05
- 发明人: 蒋晶 , 李倩 , 张康康 , 孙书豪 , 王小峰 , 侯建华 , 徐轶洋
- 申请人: 郑州大学
- 申请人地址: 河南省郑州市高新区科学大道100号力学与工程科学学院
- 专利权人: 郑州大学
- 当前专利权人: 塑凡新材料科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市高新区科学大道100号力学与工程科学学院
- 代理机构: 郑州翊博专利代理事务所
- 代理商 付红莉
- 主分类号: C08J9/26
- IPC分类号: C08J9/26 ; C08J9/12 ; C08L67/04
摘要:
本发明属于高分子材料领域,公开了一种全开孔聚合物发泡材料的制备方法以及利用该方法制备出的发泡材料,所述方法包括以下步骤:(1)选取非水溶性热塑性聚合物或非水溶性热塑性聚合物与水溶性热塑性聚合物的共混物制成坯体;(2)在坯体表面涂覆水溶性热塑性聚合物的水溶液制成防护坯体;(3)对防护坯体进行超临界流体发泡,制得发泡坯体;(4)将发泡坯体沥滤、干燥后制得成品。制备出的发泡材料表面泡孔尺寸为5~20μm,泡孔密度不低于1.0×107cell/cm3,与现有技术相比,不仅表面开孔度高,内部泡孔结构也未遭到破坏,无污染、绿色环保、生产成本低。
公开/授权文献
- CN108341986A 一种全开孔聚合物发泡材料的制备方法及相应发泡材料 公开/授权日:2018-07-31