一种全开孔聚合物发泡材料的制备方法及相应发泡材料
摘要:
本发明属于高分子材料领域,公开了一种全开孔聚合物发泡材料的制备方法以及利用该方法制备出的发泡材料,所述方法包括以下步骤:(1)选取非水溶性热塑性聚合物或非水溶性热塑性聚合物与水溶性热塑性聚合物的共混物制成坯体;(2)在坯体表面涂覆水溶性热塑性聚合物的水溶液制成防护坯体;(3)对防护坯体进行超临界流体发泡,制得发泡坯体;(4)将发泡坯体沥滤、干燥后制得成品。制备出的发泡材料表面泡孔尺寸为5~20μm,泡孔密度不低于1.0×107cell/cm3,与现有技术相比,不仅表面开孔度高,内部泡孔结构也未遭到破坏,无污染、绿色环保、生产成本低。
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