一种晶圆制造过程中检测缺陷的定位和跟踪方法

发明授权

CN108376655B 一种晶圆制造过程中检测缺陷的定位和跟踪方法有权

摘要：

本发明公开了一种晶圆制造过程中检测缺陷的定位和跟踪方法，利用不同波长的PL信号来探测缺陷；通过在晶圆上形成检测机台可见的直接标记，通过对准标记，实现对晶圆中缺陷的精确定位，获得缺陷的具体位置或缺陷所在的位置范围。解决了晶圆制造过程中检测缺陷定位与跟踪困难的问题。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66	.在制造或处理过程中的测试或测量