发明公开
CN108376701A 半导体装置
审中-实审
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICE
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申请号: CN201711444099.4申请日: 2017-12-27
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公开(公告)号: CN108376701A公开(公告)日: 2018-08-07
- 发明人: 阿形泰典
- 申请人: 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县川崎市
- 专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县川崎市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 周春燕; 周爽
- 优先权: 2017-016470 2017.02.01 JP
- 主分类号: H01L29/40
- IPC分类号: H01L29/40 ; H01L29/739
摘要:
本发明期望调整电位梯度的变化,以便不会因电阻膜的电场而在位于电阻膜下的半导体基板产生雪崩。本发明提供半导体装置,该半导体装置具备半导体基板,半导体基板具有:边缘终端部,其包含外缘区域,所述外缘区域在半导体基板的表面的端部设置于预定的深度范围且是杂质区域;以及有源部,其包含阱区,所述阱区在半导体基板的表面的比外缘区域靠内侧的位置设置于预定的深度范围且是导电型与半导体基板的漂移区的导电型不同的杂质区域,半导体装置还具备:绝缘膜,其在半导体基板的表面上,至少设置于外缘区域与阱区之间,且具有锥形部;以及电阻膜,其设置于绝缘膜上,将外缘区域与阱区电连接,绝缘膜的锥形部的锥角为60度以下。
公开/授权文献
- CN108376701B 半导体装置 公开/授权日:2023-06-16
IPC分类: