- 专利标题: 一种核/壳结构的Ti3C2烯/Cu粉体及其制备方法
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申请号: CN201810163540.X申请日: 2018-02-27
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公开(公告)号: CN108385090B公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 李世波 , 胡树郡 , 姚伯祥 , 周洋 , 李翠伟 , 黄振莺 , 翟洪祥
- 申请人: 北京交通大学
- 申请人地址: 北京市海淀区上园村3号
- 专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区上园村3号
- 代理机构: 北京正理专利代理有限公司
- 代理商 赵晓丹
- 主分类号: C23C18/40
- IPC分类号: C23C18/40 ; B22F1/02
摘要:
本发明公开了一种核/壳结构的Ti3C2烯/Cu粉体及其制备方法。利用化学镀技术,以Ti3C2烯为载体在其表面包覆一层铜颗粒组成的壳膜。镀液主要由五水硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、2,2'‑联吡啶组成,还原剂为水合肼,反应温度为45~95℃,pH控制在9~13。该工艺简单、成本较低,能够在短时间内、稳定获得核壳结构Ti3C2/Cu粉体,无需对基底进行粗化、敏化和活化等前处理,且镀膜的厚度,颗粒大小均可调,因此可制备出不同性能的核壳纳米复合材料。这种核/壳粉体在催化,光学,电磁学等方面具有广阔的应用前景。该方法同样适用于其它核/壳结构的MXene/金属粉体(MXene包括M2X烯,M3X2烯和M4X3烯等;壳层金属包括Cu,Ni,Sn,Co等)。
公开/授权文献
- CN108385090A 一种核/壳结构的Ti3C2烯/Cu粉体及其制备方法 公开/授权日:2018-08-10
IPC分类: