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公开(公告)号：CN118600422A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410675735.8
申请日：2024-05-29
申请人： 江西旭昇电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板的电镀工艺，包括如下步骤：化学沉铜；配置质量浓度为2‑2.5％的柠檬酸溶液，加入抗氧化槽内，然后将化学沉铜后的线路板置于抗氧化槽内，在常温下浸泡3‑5min；所述抗氧化槽内的柠檬酸溶液循环流动；将线路板放置于插架；电镀。本发明提供的PCB线路板的电镀工艺，可延长沉铜后插架放置的线路板的存放时间，减少沉铜后因电镀未及时进缸导致的超时返工，避免了品质异常，同时提升了沉铜线的生产效率。
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公开(公告)号：CN117862967B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410284107.7
申请日：2024-03-13
申请人： 长沙百通新材料科技有限公司
IPC分类号： B24B1/00 , B24B27/033 , C23C18/36 , C23C18/18 , C23C18/40
摘要： 本发明公开一种金刚石表面处理工艺，具体包括以下步骤：步骤一：将金刚石进行清洗，然后平铺在吊装栏的内部，再将吊装栏安装磨削机构内，并向磨削机构内倒入研磨液，并启动磨削机构进行对金刚石的表面磨削5‑15min；通过在对金刚石进行镀覆前，利用磨削机构对吊装栏内的金刚石表面进行磨削，能够去除金刚石表面的杂质，避免难以清洗的杂质在对金刚石表面进行镀覆时降低了镀覆所形成的薄膜在金刚石表面的稳定性，同时在对金刚石表面进行磨削能够增加金刚石表面产生细小的凸起或者凹陷，从而提高薄膜在金刚石表面的附着强度。
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公开(公告)号：CN118207598A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410320414.6
申请日：2023-09-07
申请人： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/40 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D5/34 , C25D3/12 , C23C18/40 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/18 , C25B1/04 , C25B11/089
摘要： 本发明提供了一种高比表面能的镍铜合金及其制备方法和应用。所述制备方法包括：在预处理后的铜基体上镀镍或者在镍基体上镀铜，再在还原性气体或者惰性气体中进行热处理，使组成合金的镍原子与铜原子均匀混合，不会发生元素的偏析与分相，制得比表面能大于30mJ/m2的镍铜合金。本发明提供的制备方法简单易推广，制得的镍铜合金比表面能大，具有良好的亲水性，能够用作传热材料或者电解水的电极材料。
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公开(公告)号：CN118064879A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410208179.3
申请日：2018-05-23
申请人： 奥野制药工业株式会社
摘要： 本发明提供不使用有害的铬酸及昂贵的钯而能够显示出很高的镀敷析出性且能够减少工序的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法、及无电解镀方法。本发明提供一种无电解镀的前处理用组合物，其特征在于，含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。
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公开(公告)号：CN115369392B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111542328.2
申请日：2021-12-16
申请人： 广东硕成科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 本发明涉及C23C技术领域，更具体地，本发明涉及种化学镀铜液及其制备方法。化学镀铜液，包括6‑12g/L可溶性铜盐、15‑20g/L络合剂、0.1‑100mg/L稳定剂、1‑10g/L还原剂、0.1‑100mg/L表面活性剂、0.5‑500mg/L加速剂、1‑100mg/L胺基聚合物。本申请化学镀铜液各项物质在络合剂保持较低的含量下能够协同促进，平衡了镀速和镀液的稳定性，解决了镀速高而镀液稳定性控制难，镀液的稳定性好而镀速低的问题，同时降低了废水处理的难度，且能够使得镀层的背光效果好，应力较低。
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公开(公告)号：CN117821885A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311872460.9
申请日：2023-12-29
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明提供了一种耐磨防污的螺旋桨及其制备方法，属于涂层领域，螺旋桨表面具有铁基非晶合金粉末经热喷涂后形成的耐磨防污铁基非晶合金涂层，所述耐磨防污铁基非晶合金涂层中具有防污离子释放通道，防污离子释放通道是由镀覆在铁基非晶合金粉末表面的镀层金属连通形成，防污离子释放通道呈三维立体连通状。铁基非晶合金粉末表面的镀层金属的熔点低于铁基非晶合金粉末的熔点，优选的镀层金属为Cu。以包覆铜的非晶粉末为原料，利用超音速火焰喷涂在螺旋桨表面制备非晶涂层，其中含有防污离子三维传输通道，该非晶涂层具有优异的耐磨性和抗污性能。本发明方法工艺简单，能实际工业应用，对于高冲刷海洋防污防腐领域具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117798379A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410003524.X
申请日：2024-01-02
申请人： 河南师范大学
IPC分类号： B22F10/30 , C25B1/27 , C25B11/031 , C25B11/042 , B22F10/62 , C23C18/40 , C23C18/16 , B33Y10/00
摘要： 本发明公开了一种用于电催化硝酸盐还原合成氨的3D打印铜纳米线电极的制备方法，其包括如下步骤：先采用耐高温树脂为衬底原料，用微纳3D打印机打印电极；再依次对电极进行化学镀、化学氧化、化学还原得到3D打印铜纳米线电极。本发明所制备的3D打印铜纳米线电极拥有大量的分级多孔结构，使电极具有更高的比表面积、孔隙率等优点，为硝酸盐还原合成氨催化剂提供更多的活性位点，同时能够有效提高传质能力，该制备方法具有制备简单、结构可控的特点，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN113774368B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111188940.4
申请日：2021-10-12
申请人： 上海天承化学有限公司
摘要： 本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法和应用，按照质量浓度计，所述化学镀铜液包括溶解在去离子水中的如下组分：五水硫酸铜5‑20g/kg，还原剂2‑20g/kg，络合剂20‑100g/kg，稳定剂0.001‑0.02g/kg，增韧剂0.001‑0.02g/kg，加速剂0.001‑0.02g/kg，pH调整剂10‑20g/kg和去离子水；所述络合剂为四羟丙基乙二胺。本发明所述化学镀铜液的活性高且稳定性好，本发明所述化学镀铜液可以形成金属铜网格，取代传统的ITO。
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公开(公告)号：CN117448800A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311163384.4
申请日：2023-09-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种镀铜液以及稳定剂，包括五水硫酸铜、配位剂、甲醛、乙醇胺、2,2‑联吡啶、S‑腺苷‑L‑高半胱氨酸、S‑羧甲基‑L‑半胱氨酸；硫代苹果酸。本发明的S‑腺苷‑L‑高半胱氨酸和S‑羧甲基‑L‑半胱氨酸能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量硫代苹果酸后，三者有较好的协同作用，镀液在保持高活性的同时，对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；沉厚铜液即使在高浸出钯浓度下，也不会影响化学沉铜液的起镀活性以及均镀能力，在正常生产的负载下，可以获1.0um/20min的沉积速率。液稳定性良好，高浸出钯的极端条件下，镀液分解时间延长2‑6小时。
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公开(公告)号：CN117328047A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311157096.8
申请日：2023-09-08
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种含铑的PCB基板化学镀活化液及其化学镀方法，属于化学活化及化学镀领域。首先提供一种活化改性液的制备方法，使其作为绝缘基材表面改性活化桥接层，改性液配方包含：环氧树脂20～40g/L、丁酮0.03～0.06mol/L、乙酰丙酮三苯基膦羰基铑(Ⅰ)0.1～0.2g/L、三氯甲烷0.025～0.05mol/L、乙二胺0.045～0.09mol/L。其次，利用硼氢化钠溶液作为还原剂将有机金属化合物中的铑还原并有效沉积在绝缘基材表面形成活性种来催化化学镀。最后配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层。该活化改性液配方配制简便、操作简单、实施成本小，不会腐蚀印制电路基板及工艺设备，与现有的印制电路制造条件具有良好的兼容性。
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