本发明公开一种基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头及焊接方法。本发明基于纳米银焊料的低电阻钇系高温超导体的焊接接头中所述纳米银焊料为粒径在5～80nm的单分散纳米银胶体分散液。本发明焊接方法在两超导带界面形成了金属银扩散互连结构，与传统低温焊锡相比，焊接接头具有更高的电导率和机械强度；77K接头电阻达到纳欧级(10‑9Ω)、接头剪切强度可达到20～70MPa。另外，本发明焊接方法焊接温度低、所需焊接时间短，对钇系高温超导带材的超导电性能无影响，带材临界电流在焊接前后无变化。