发明授权
- 专利标题: 激光加工装置
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申请号: CN201810127358.9申请日: 2018-02-08
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公开(公告)号: CN108436287B公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 能丸圭司
- 申请人: 株式会社迪思科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 于靖帅; 乔婉
- 优先权: 2017-026033 20170215 JP
- 主分类号: B23K26/364
- IPC分类号: B23K26/364 ; B23K26/402 ; B23K26/08 ; B23K26/064 ; B23K26/70 ; H01L21/78
摘要:
提供激光加工装置,结构简单但能够将加工方向与激光光线的分散方向维持为规定的关系。激光加工装置(2)包含:保持单元(6),其对被加工物进行保持;激光光线照射单元(24),其对被加工物照射激光光线;X方向移动单元,其对保持单元和激光光线照射单元在X方向上相对地进行加工进给;和Y方向移动单元,其对保持单元和激光光线照射单元在与X方向垂直的Y方向上相对地进行加工进给,激光光线照射单元包含:激光振荡器(242),其振荡出激光光线;多面镜(245),其使激光光线按照规定的分散角度分散并在X方向上进行扫描;聚光器(241),其将在X方向上扫描的激光光线会聚于被加工物;和反转器(246),其配设在多面镜与聚光器之间,使激光光线的扫描方向反转。
公开/授权文献
- CN108436287A 激光加工装置 公开/授权日:2018-08-24
IPC分类: