发明公开
- 专利标题： 芯片热仿真温度定位的方法
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申请号： CN201711478362.1申请日： 2017-12-29
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公开(公告)号： CN108446416A公开(公告)日： 2018-08-24
- 发明人: 陈燕宁 , 袁远东 , 唐晓柯 , 张海峰 , 赵东艳 , 马强 , 裴万里 , 张虹 , 李书振
- 申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 代理机构： 北京中誉威圣知识产权代理有限公司
- 代理商 席勇
- 主分类号： G06F17/50
- IPC分类号： G06F17/50
摘要：
本发明公开了一种芯片热仿真温度定位的方法，将热仿真软件输出的文本格式的温度分布文件转化为芯片版图工具可以识别的GDS格式文件，从而将芯片温度定位在芯片版图中。该方法能够将芯片温度很好定位到芯片的版图位置，让芯片设计者更加直观分析出芯片温度的薄弱位置。
