- 专利标题： 调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法
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申请号： CN201680074509.8申请日： 2016-12-05
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公开(公告)号： CN108474132B公开(公告)日： 2020-09-18
- 发明人: 中川洋一 , 藤方淳平
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理机构： 上海华诚知识产权代理有限公司
- 代理商 张丽颖
- 优先权： 2015-248380 2015.12.21 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/086021 2016.12.05
- 国际公布： WO2017/110432 JA 2017.06.29
- 进入国家日期： 2018-06-19
- 主分类号： C25D17/10
- IPC分类号： C25D17/10 ; H01L21/288
摘要：
本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。
公开/授权文献
- CN108474132A 调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法 公开/授权日：2018-08-31
