一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法
摘要:
本发明公开了一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法,包括以下步骤:采用盐酸、硫酸、AlCl3混合溶液浸泡作为前处理;盐酸、硫酸、AlCl3溶液加电发孔腐蚀;盐酸、硫酸-AlCl3溶液进行中处理,纯水清洗;重复发孔腐蚀、中处理及清洗步骤;在盐酸、硫酸、AlCl3、磷酸及聚苯乙烯磺酸或聚苯乙烯磺酸钠的腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀,盐酸、硫酸、AlCl3及磷酸溶液浸泡,纯水清洗,重复扩孔腐蚀、浸泡及清洗步骤;最后采用硝酸溶液浸泡,纯水清洗后退火处理。本发明产出腐蚀铝箔具有腐蚀深度低、机械性能优良、化成后接触电阻低的特性,在贴片式(V-CHIP)电容器的制造过程中,有效适配最低2.2mm的宽度裁切使用。
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