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公开(公告)号：CN118374853A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410554010.3
申请日：2024-05-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC分类号： C25D11/12 , C25F3/04 , C25D11/16 , C25D11/06 , C25D11/10 , C25D11/36 , C25D11/08 , C25D11/18 , C25D11/24 , C22F1/04 , C21D9/46
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种高耐水合性复合箔制备方法，包括制备钛前驱体溶液、制备腐蚀铝箔、前置预处理、多级化成处理以及后置处理阶段。因钛前驱体溶液独特特性，因SBA15的孔道中入侵有大量电常数物质Ti，且相继合成一维纳米结构Ti，利于后续更多的Ti附着在铝箔表面，且分布均匀性较好；再者，化成进程中的腐蚀箔更易于被化成液所侵润，利于提升氧化膜的生成均匀性以及生成速度。在后置处理进程中，同样利用SBA15比表面大，具有孔道直径分布，壁厚且水热稳定性较高等特性，纤维素得以均匀地包覆化成箔，且对其表面缺陷进行修复，从而为电极箔成品的耐水合性以及电学性能的提升作了良好的铺垫。
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公开(公告)号：CN118028937A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410109879.7
申请日：2024-01-26
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及腐蚀箔生产技术领域，具体涉及一种偏析法产光箔氧化膜前处理方式。本发明的偏析法产光箔氧化膜前处理方式通过将氨基氯苯酚缩醛‑7‑羟基‑8香豆素醛加入到前处理液中，使得铝箔表面形成分布均匀的起始发孔缺陷位点，解决了后续电腐蚀表面蚀孔分部不均匀、出现色差以及隧道孔长度不一致的问题、使得成品腐蚀箔的表面无效并孔减少成品腐蚀箔，隧道孔分布更加均匀，从而使得无效生长残芯变少。本发明的偏析法产光箔氧化膜前处理方式在腐蚀箔生产技术领域，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117758335A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311831331.5
申请日：2023-12-28
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种三维层积箔制作工艺，包括生成凝胶化合物、前置预处理、多级化成处理以及后处理阶段。在生成凝胶化合物阶段，将AlCl3溶液和聚乙二醇600混合以得到一级混合液，向着一级混合液滴入氨水以得到二级混合液，析出沉淀物，且将其浸入纯水中，并滴入硝酸溶液，凝胶化合物得以生成。在前置预处理阶段，对层积箔执行恒压氧化处理，与此同时，向化成液中添加凝胶化合物，直至其被凝胶化合物全包裹。如此，一方面，确保层积箔表面所生成的介电膜具有良好的成型质量，且不同区域内厚度值基本一致；另一方面，在化成进程中，所生成的y’‑氧化铝致密度分布形态更为优良，且可降低孔隙被堵塞现象的发生几率。
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公开(公告)号：CN115172061B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210920985.4
申请日：2022-08-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合粉末烧结箔的制备方法，包括以下步骤：将铝粉、粘结剂、添加剂混合于有机溶剂中，且搅拌以得到混合浆料；将混合浆料涂覆于铝箔表面并烘干固化成膜，以制得烧结箔基材；对烧结箔基材进行烧结，得到粉末烧结箔；将粉末烧结箔浸渍于含钛前驱体溶液中，经沥干、高温烧结处理后以得到复合烧结箔；对复合烧结箔进行化成处理。如此，一方面，在制备过程中，无需对铝箔进行表面腐蚀扩孔处理，从而省去了大量酸液的使用；另一方面，提升电极箔的介电性能；再一方面，经过亲水改性处理后，所制备的凝胶前驱体溶液更易于附着于粉末烧结箔上，从而提高二氧化钛负载量，并确保成型后的二氧化钛膜和铝箔基体之间具有良好的结合强度。
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公开(公告)号：CN114540932B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210197212.8
申请日：2022-03-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法，包括以下步骤：前处理、第一次清洗、铝箔表面预处理、一次腐蚀扩孔、第二次清洗、二次腐蚀扩孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干处理。其中，在铝箔表面预处理步骤中，铝箔的正反面均成型出有激光升温点。经过实际实验证实，均布态激光升温点可附带在铝箔的表面形成一系列分布密度均匀性较好、且外形一致的初始腐蚀点，且还有效地消除了并孔现象的发生，进而为有效地提升铝箔后续电解腐蚀的均匀性做良好的铺垫。
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公开(公告)号：CN114446667B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210047048.2
申请日：2022-01-17
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电容器制造技术领域，公开了一种高介电常数电极箔的制备方法，包括以下步骤：将腐蚀箔浸泡在氟钛酸铵的水溶液中，通过浸泡过程中的参数调控，在腐蚀箔表面生成一层厚度≤1.0 nm的二氧化钛氧化层，通过预化成在其上形成一层薄的三氧化二铝层，再浸泡在氟钛酸铵的水溶液中，生成新的二氧化钛氧化层。该方法获得的复合膜层既有效提升了复合膜中二氧化钛的含量，又不会因为结晶颗粒过大而导致漏电流增大。相比于一般化成工艺，利用本发明公开方法制备的高介电常数铝电极箔容量提升为15~30%。
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公开(公告)号：CN114808076B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210538173.3
申请日：2022-05-18
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及弯曲性能良好电极箔的制备方法，步骤如下：腐蚀箔的制备；将腐蚀箔浸于含有N‑丁基‑N‑甲基哌啶双(三氟甲烷磺酰)亚胺盐的一次化成液中，微电流下进行化成，制成一级化成箔；将一级化成箔浸于含有超量缓蚀剂的二次化成液中，制成二级化成箔；对二级化成箔进行水洗，且烘干处理；经冷却后，即得电极箔成品。在一次化成阶段，N‑丁基‑N‑甲基哌啶双(三氟甲烷磺酰)亚胺盐产生同离子协同效应使得一级化成液在腐蚀箔表面形成均匀的双电层，使得腐蚀从蚀刻坑中均匀铺展开，从而使得腐蚀反应得以匀速进行，进而有效地减少了残芯过度腐蚀现象，使得成品电极箔的弯曲性能得到大幅度地提升。
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公开(公告)号：CN116092834A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310337240.X
申请日：2023-03-31
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种高比电容电极箔及其制备方法。高比电容电极箔依序由上置比电容提升功能层、腐蚀箔本体以及下置比电容提升功能层复合而成。上置比电容提升功能层呈现多层复合结构，且由一次二氧化钛膜、一次三氧化二铝层、二次二氧化钛膜逐层生长而成。下置比电容提升功能层呈现多层复合结构，且依序由三次二氧化钛膜、二次三氧化二铝层、四次二氧化钛膜逐层生长而成。一次二氧化钛膜、三次二氧化钛膜分别以腐蚀箔本体正面、背面作为生长基础。如此，一方面，可以有效地提升电极箔内的钛元素含量，且分布均匀性较好；另一方面，即便经历阳极氧化处理，钛元素含量亦不会大量散失，利于电极箔比电容的大幅度提升。
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公开(公告)号：CN114703526B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210632100.0
申请日：2022-06-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及汽车电子用高比容低压电极箔的制备方法，包括以下步骤：首先对腐蚀箔依序执行一级化成、二级化成、三级化成以及四级化成操作，且单次化成执行中均分别对所用电压、温度、时间以及化成液组分、配比进行调整，且一级化成时加入胺类处理液，以大幅度地提升成型氧化膜中氧化铝结晶的含量，随后，将化成箔多次浸于磷酸盐溶液中执行后处理操作，以对成型氧化膜上残存的瑕疵点进行修复。如此一来，不但可有效地提升电极箔的水煮寿命，而且还为铝电极箔电比容的大幅度提升了作良好的铺垫。
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公开(公告)号：CN114724859B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210644066.9
申请日：2022-06-09
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺‑铝复合箔制备工艺，包括以下步骤：铝箔热处理阶段，铝箔冷却阶段，腐蚀箔制备阶段，扩孔箔制备阶段，聚酰亚胺复合层制备阶段，表面清洁阶段以及干燥处理阶段。在聚酰亚胺复合层制备阶段，所用前置处理液由4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成，而所用后置处理液由硫酸、盐酸、4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成。如此，成型后的聚酰亚胺复合层可稳定地附着于腐蚀箔的外表面，从而利于提升电极箔的折弯强度；且填充于腐蚀孔道内的聚酰亚胺复合层可与铝残芯紧密地结合于一体，从而利于确保成型后的电极箔具有较高的介电常数和电容量。
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