Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件及用于制造其的方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method for fabricating the same
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Application No.: CN201710569298.1Application Date: 2017-07-13
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Publication No.: CN108511524APublication Date: 2018-09-07
- Inventor: 石城大 , 宋升珉 , 裵金钟
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 屈玉华
- Priority: 15/444,550 2017.02.28 US
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/336 ; H01L29/10

Abstract:
一种半导体器件可以包括衬底、第一纳米线、栅电极、第一栅极间隔物、第二栅极间隔物、源极/漏极和间隔物连接器。第一纳米线可以在第一方向上延伸并与衬底间隔开。栅电极可以围绕第一纳米线的周边,并且在交叉第一方向的第二方向上延伸,并且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第一栅极间隔物可以形成在栅电极的第一侧壁上。第一纳米线可以穿过第一栅极间隔物。第二栅极间隔物可以形成在栅电极的第二侧壁上。第一纳米线可以穿过第二栅极间隔物。源极/漏极可以设置在栅电极的至少一侧并与第一纳米线连接。间隔物连接器可以设置在第一纳米线与衬底之间。间隔物连接器可以将第一栅极间隔物和第二栅极间隔物彼此连接。
Public/Granted literature
- CN108511524B 半导体器件及用于制造其的方法 Public/Granted day:2024-01-16
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IPC分类: