发明授权
- 专利标题： 一种胶囊袋及含有胶囊袋的连接器组件
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申请号： CN201810394283.0申请日： 2018-04-27
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公开(公告)号： CN108535815B公开(公告)日： 2024-04-05
- 发明人: 肖顺群
- 申请人： 上海航天科工电器研究院有限公司
- 申请人地址： 上海市普陀区祁连山南路2889号2号楼204室
- 专利权人： 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人： 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市普陀区祁连山南路2889号2号楼204室
- 代理机构： 合肥东信智谷知识产权代理事务所
- 代理商 王学勇
- 主分类号： G02B6/38
- IPC分类号： G02B6/38
摘要：
本发明涉及一种胶囊袋及含有胶囊袋的连接器组件，采用可张开/可闭合的胶囊袋以实现连接器中插头和插座在分离状态、插合过程、对接状态以及拔出过程等各个环节的密封，插头中的胶囊袋和插座中的胶囊袋的界面紧密贴合在一起，并且插头中胶囊袋的开合程度和插座中胶囊袋的开合程度永远保持完全一致，使得实现连接器中插头和插座在分离状态、插合过程、对接状态以及拔出过程等各个环节过程中均具有防尘、防潮、防盐雾功能。
公开/授权文献
- CN108535815A 一种胶囊袋及含有胶囊袋的连接器组件 公开/授权日：2018-09-14