发明公开
- 专利标题: 射频连接装置及其制造方法
- 专利标题(英): Radio frequency connection device and manufacturing method thereof
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申请号: CN201711310169.7申请日: 2017-12-11
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公开(公告)号: CN108565562A公开(公告)日: 2018-09-21
- 发明人: 金亮 , 蓝永海 , 马建国 , 张齐军 , 吴光胜
- 申请人: 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 深圳市太赫兹科技创新研究院有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田一路臣田工业区37栋2楼东
- 专利权人: 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司,深圳市太赫兹科技创新研究院有限公司
- 当前专利权人: 青岛君戎华讯太赫兹科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田一路臣田工业区37栋2楼东
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 吴平
- 主分类号: H01R4/02
- IPC分类号: H01R4/02 ; H01R4/56 ; H01R13/02 ; H01R43/00 ; H01R43/02 ; H01R43/16
摘要:
一种射频连接装置,包括:射频连接器,用于将传输线电气连接;所述射频连接器包括外壳导体、中心介质、内导体;所述内导体通过所述中心介质支承在所述外壳导体内、并部分向外延伸;加长构件,两端分别与所述射频连接器的内导体延伸出的部分和所述传输线连接,用于将所述射频连接器的内导体部分加长。还提供一种射频连接装置的制造方法。通过射频连接器和加长构件连接的方式,可以将射频连接器内导体部分最短化;而加长构件因为依据常用的长度区间按等差数列设计成标准件;所以,可有利于射频连接器和加长构件的物料节省,使用时灵活搭配,同时也可降低研制成本,避免定制射频连接器物料浪费的问题。
公开/授权文献
- CN108565562B 射频连接装置及其制造方法 公开/授权日:2019-07-23