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公开(公告)号：CN108565562A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201711310169.7
申请日：2017-12-11
摘要： 一种射频连接装置，包括：射频连接器，用于将传输线电气连接；所述射频连接器包括外壳导体、中心介质、内导体；所述内导体通过所述中心介质支承在所述外壳导体内、并部分向外延伸；加长构件，两端分别与所述射频连接器的内导体延伸出的部分和所述传输线连接，用于将所述射频连接器的内导体部分加长。还提供一种射频连接装置的制造方法。通过射频连接器和加长构件连接的方式，可以将射频连接器内导体部分最短化；而加长构件因为依据常用的长度区间按等差数列设计成标准件；所以，可有利于射频连接器和加长构件的物料节省，使用时灵活搭配，同时也可降低研制成本，避免定制射频连接器物料浪费的问题。
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公开(公告)号：CN108565562B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201711310169.7
申请日：2017-12-11
摘要： 一种射频连接装置，包括：射频连接器，用于将传输线电气连接；所述射频连接器包括外壳导体、中心介质、内导体；所述内导体通过所述中心介质支承在所述外壳导体内、并部分向外延伸；加长构件，两端分别与所述射频连接器的内导体延伸出的部分和所述传输线连接，用于将所述射频连接器的内导体部分加长。还提供一种射频连接装置的制造方法。通过射频连接器和加长构件连接的方式，可以将射频连接器内导体部分最短化；而加长构件因为依据常用的长度区间按等差数列设计成标准件；所以，可有利于射频连接器和加长构件的物料节省，使用时灵活搭配，同时也可降低研制成本，避免定制射频连接器物料浪费的问题。
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公开(公告)号：CN108527195A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810265274.1
申请日：2018-03-28
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明涉及工装夹具领域，提供一种吸波材料的贴合装置，包括：底座；上滑块，包括限位凹模，所述限位凹模的凹槽的形状和尺寸与所述吸波材料相配合，用于对置于所述凹槽内的所述吸波材料进行限位和导向，所述上滑块在所述限位凹模的上表面四周还开设有大小和形状与所述待贴合构件相匹配的限位槽，以对所述待贴合构件进行限位；底座凸模，设于所述底座上，所述底座凸模与所述限位凹模的形状互补，所述底座凸模用于承载所述吸波材料；连接件，所述连接件用于连接所述底座和所述上滑块。还提供一种吸波材料的贴合方法。利用此装置可以实现快速对位，准确贴合，稳定生产，同时还可避免手工贴合时顾此失彼而出现部分区域偏位严重，甚至出现褶皱现象。
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公开(公告)号：CN108364878B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201810102334.8
申请日：2018-02-01
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。
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公开(公告)号：CN108364878A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810102334.8
申请日：2018-02-01
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。
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公开(公告)号：CN108527195B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810265274.1
申请日：2018-03-28
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明涉及工装夹具领域，提供一种吸波材料的贴合装置，包括：底座；上滑块，包括限位凹模，所述限位凹模的凹槽的形状和尺寸与所述吸波材料相配合，用于对置于所述凹槽内的所述吸波材料进行限位和导向，所述上滑块在所述限位凹模的上表面四周还开设有大小和形状与所述待贴合构件相匹配的限位槽，以对所述待贴合构件进行限位；底座凸模，设于所述底座上，所述底座凸模与所述限位凹模的形状互补，所述底座凸模用于承载所述吸波材料；连接件，所述连接件用于连接所述底座和所述上滑块。还提供一种吸波材料的贴合方法。利用此装置可以实现快速对位，准确贴合，稳定生产，同时还可避免手工贴合时顾此失彼而出现部分区域偏位严重，甚至出现褶皱现象。
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公开(公告)号：CN105718640B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201610029654.6
申请日：2016-01-15
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明公开了一种检测T组件热性能的方法及装置，所述方法包括如下步骤：步骤101，确定T组件壳体的表面传热系数；步骤102，在ANSYS软件中模拟所述T组件在工作中的温度分布情况。本发明利用逼近的方法确定合理的T组件壳体的表面传热系数，然后在ANSYS软件中模拟所述T组件在工作中的温度分布情况，该方法能够有效且简便地分析不同散热方式下T组件的温度分布，进而采用合理的方式提高T组件的热性能。
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公开(公告)号：CN106208972B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610702123.9
申请日：2016-08-22
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本发明适用于射频通信领域，提供了一种高效率高宽带的谐波功率放大电路及射频功率放大器，该电路包括：输入匹配网络、晶体管及输出匹配网络；晶体管的栅极连接输入匹配网络的输出端，晶体管的漏极连接输出匹配网络的输入端，晶体管的源极接地；输出匹配网络使谐波功率放大电路下边带工作在连续型逆F类放大模式，使谐波功率放大电路上边带工作在连续型F类放大模式；输出匹配网络与晶体管的寄生网络形成低通滤波器。本发明通过连续型逆F类功率放大器工作模式向连续型F类功率放大器工作模式的过度，有效地将连续型谐波控制类功率放大器的效率提高到大于60％，将相对带宽提高到大于80％，并且谐波阻抗匹配简单、容易实现。
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公开(公告)号：CN208078224U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820564762.8
申请日：2018-04-18
申请人： 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 , 华讯方舟科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及电子产品技术领域，具体提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，主要用于Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输，玻璃绝缘体设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有第一、二连接端部，第一、二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，简化组装工艺、降低工作量，省时省力，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸。
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