发明公开
CN108597705A 一种贴片电阻的生产方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种贴片电阻的生产方法
- 专利标题(英): Method for producing SMD resistor
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申请号: CN201810351449.0申请日: 2018-04-19
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公开(公告)号: CN108597705A公开(公告)日: 2018-09-28
- 发明人: 吴彬
- 申请人: 旺诠科技(昆山)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号
- 专利权人: 旺诠科技(昆山)有限公司
- 当前专利权人: 旺诠科技(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路333号
- 代理机构: 广州市红荔专利代理有限公司
- 代理商 关家强
- 主分类号: H01C17/00
- IPC分类号: H01C17/00 ; H01C17/065
摘要:
本发明公开了一种贴片电阻的生产方法,所述制备方法包括以下步骤:步骤划片:将白基板划片划出剥裂线;步骤C2:导体层背面印刷;步骤OR:印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面,然后进行印刷和烧结,随后印上导体层反面;步骤G1;步骤G2;步骤CR;步骤PL:步骤六面CCD;步骤PK;步骤入库。本发明的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程,并不影响电阻使用特性,但是减少了一道流程,提高了生产效率。