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公开(公告)号：CN110767635B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201911211214.2
申请日：2019-12-02
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种无基板电感元件的制备方法，包括基层预备阶段、电路层形成阶段、包覆层形成阶段、增厚层形成阶段、切割覆盖阶段和移除成型阶段。同时本发明还公开了一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别与一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。使用该方法制备的电感元件不具备基板，还能通过增设增厚层有效的替升电感元件的特性，缩小了产品的组件尺寸，便于电感元件的微型化。
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公开(公告)号：CN113223795A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110563634.8
申请日：2021-05-24
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 朱华
摘要： 本发明涉及电阻加工领域，具体涉及一种贴片电阻侧导体涂银治具组，包括治具主体、主体盖、第一网栅载体、第二网栅载体、第一镂空网栅和第二镂空网栅，所述治具主体前后两侧分别设有所述第一网栅载体和第二网栅载体，所述治具主体上端设有所述主体盖，所述治具主体前端设有所述第一镂空网栅，所述第一镂空网栅外设有所述第一网栅载体，所述治具主体后端设有所述第二镂空网栅，所述第二镂空网栅外设有所述第二网栅载体，所述治具主体内沿高度方向设有凹陷的治具槽，所述治具槽上下两端各设有一个条形压板，所述条形压板上设有通孔。该治具组实现了对基板侧面的批量涂覆，涂覆效率高，涂覆效果好。
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公开(公告)号：CN110808150A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911211266.X
申请日：2019-12-02
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电感组件的加工方法，第一步，基层预备阶段，第二步，导电主结构制备阶段，第三步，电性增强层制备阶段，第四步，端电极制备阶段。此外本发明还公开了使用本方法制备的电感组件，包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下前后四面和所述绝缘基板二的上下前后四面设有电性层，所述电性层上下前后四面及内壁设有第一绝缘层。使用该方法制备的电感组件有效缩小了电感组件的尺寸，有效解决了电感组件焊接时焊锡爬胶的问题。
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公开(公告)号：CN105405550B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201511018956.5
申请日：2015-12-31
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 管春风
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种超薄晶片电阻器的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：基板分割:将一块基板上划分出两块对称的区域，在两个区域上分别镭射切割出若干条相互垂直的纵线和横线，所述若干条相互垂直的纵线和横线分别将两个区域均匀分割成若干矩形格，每个矩形格是一个电阻器单元。通过上述方式，本发明能够改善制作较薄电阻器时基板在一次分割过程中易断裂的情况，并且该制备方法的产品良品率大大提高，生产效率也提高。
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公开(公告)号：CN102768888B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110113886.7
申请日：2011-05-04
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 陈富强
摘要： 一种微电阻装置及其制造方法，该微电阻装置包含一包括一板体的基板、一形成于该板体一端的第一电极、一形成于该板体另一端的第二电极、一形成在该板体顶面的第一缓冲层、一形成在该第一缓冲层上的第一绝缘墙，及一形成在该第一缓冲层上的第一金属层，该第一金属层受该第一绝缘墙限制并由该第一绝缘墙向该第一电极与该第二电极的方向延伸，且与该第一电极及第二电极相连接。本发明微电阻装置的制造方法包括备制步骤、电极形成步骤、第一缓冲层涂布步骤、第一绝缘墙涂布步骤及电铸步骤。本发明借由该第一金属层与该第一电极及第二电极相连接，能使该微电阻装置产生一条由该板体经由该第一金属层到该第一电极与第二电极的散热路径，借此能提高散热性并降低该微电阻装置表面的温度。
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公开(公告)号：CN113345670B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110689447.4
申请日：2021-06-22
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 汪晓伟
摘要： 本发明涉及电子元件领域，具体涉及一种低阻值高功率的电阻，包括基板、背电极、正电极、电阻层、侧面电极和保护层，所述基板的正面沿长度方向的两侧设有正电极，所述基板背面与所述正电极相对的地方设有所述背电极，所述正电极之间设有所述电阻层，所述侧面电极位于所述基板的侧面，且上端与所述正电极接触，下端与所述背电极接触，所述正电极包括连接位点，沿所述基板宽度方向相对的两个所述连接位点之间设有所述电阻层，沿所述基板长度方向相邻的连接位点之间设有断带。该发明的一种低阻值高功率的电阻，通过在基板表面并联多个电阻，大大降低了整个电阻阻值，同时提高了整个电阻的功率，增加了电阻的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116872622A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310710175.0
申请日：2023-06-15
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
IPC分类号： B41J2/175
摘要： 本发明公开了一种印刷机自动加墨装置及方法，包括油墨罐模块、罐体支架模块和下墨模块。所述罐体支架模块包括支撑块和支撑架，所述支撑架安装在印刷设备的安装板上，所述支撑架上设置所述支撑块，所述支撑块上设置有油墨罐安装位。所述油墨罐模块安装在所述罐体支架模块上，所述油墨罐模块包括一号油墨罐和二号油墨罐，所述二号油墨罐和所述一号油墨罐均安装在所述支撑块上，所述二号油墨罐和所述一号油墨罐的顶部均连接有真空压缩模块，所述二号油墨罐和所述一号油墨罐的底部均设置有下墨模块。本发明通过自动化控制，可以实现自动加墨和印刷，减少了人工操作的时间和成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113345670A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110689447.4
申请日：2021-06-22
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 汪晓伟
摘要： 本发明涉及电子元件领域，具体涉及一种低阻值高功率的电阻，包括基板、背电极、正电极、电阻层、侧面电极和保护层，所述基板的正面沿长度方向的两侧设有正电极，所述基板背面与所述正电极相对的地方设有所述背电极，所述正电极之间设有所述电阻层，所述侧面电极位于所述基板的侧面，且上端与所述正电极接触，下端与所述背电极接触，所述正电极包括连接位点，沿所述基板宽度方向相对的两个所述连接位点之间设有所述电阻层，沿所述基板长度方向相邻的连接位点之间设有断带。该发明的一种低阻值高功率的电阻，通过在基板表面并联多个电阻，大大降低了整个电阻阻值，同时提高了整个电阻的功率，增加了电阻的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108597705A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810351449.0
申请日：2018-04-19
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 吴彬
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065
CPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种贴片电阻的生产方法，所述制备方法包括以下步骤：步骤划片:将白基板划片划出剥裂线；步骤C2：导体层背面印刷；步骤OR：印刷导体层:由网版通过印刷机在步骤C2完成后的半成品上印上导体层正面，然后进行印刷和烧结，随后印上导体层反面；步骤G1；步骤G2；步骤CR；步骤PL：步骤六面CCD；步骤PK；步骤入库。本发明的贴片电阻通过在印刷底片设计合并和生产流程结合达到减速少一次电阻反面印刷制程，并不影响电阻使用特性，但是减少了一道流程，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103515042B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210297086.X
申请日：2012-08-21
申请人： 旺诠科技(昆山)有限公司
发明人： 陈富强
IPC分类号： H01C17/00
CPC分类号： H01C17/006 , H01C7/00 , H01C17/22 , Y10T156/108
摘要： 一种微型金属片电阻的量产方法，包含固压接合步骤、电阻本体定义步骤、电阻形成步骤、电极形成步骤，及成品取得步骤，固压接合步骤用具高热传导性的隔离材料连接第一薄片、第二薄片，电阻本体定义步骤形成多个纵穿槽和多个横穿槽而令所述的纵穿槽与横穿槽定义出多个整齐阵列排列的电阻区块，电阻形成步骤于每一电阻区块形成多个切沟和至少一个分割穿槽而将所述多个电阻区块成型为多个电阻半成品，电极形成步骤用导体材料于每一电阻半成品形成两个连接电阻本体的电极，成品取得步骤对应所述的形成有电极的电阻本体进行冲切，制得多个微型金属片电阻。
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