发明公开
- 专利标题: 常规芯片内的金属线及其制作方法
- 专利标题(英): Metal wire in conventional chip and manufacturing method thereof
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申请号: CN201810500067.X申请日: 2018-05-23
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公开(公告)号: CN108598063A公开(公告)日: 2018-09-28
- 发明人: 纪莲和 , 王文赫 , 张贺丰
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 主分类号: H01L23/498
- IPC分类号: H01L23/498 ; H01L21/60
摘要:
本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法,金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线,且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此,本发明的常规芯片内的金属线,金属线为双断结构,采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况,从而提高了熔断良率。
公开/授权文献
- CN108598063B 常规芯片内的金属线及其制作方法 公开/授权日:2020-05-26
IPC分类: