- 专利标题: 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法
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申请号: CN201810520557.6申请日: 2018-05-25
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公开(公告)号: CN108645867A公开(公告)日: 2018-10-12
- 发明人: 程健 , 陈明君 , 左泽轩 , 刘启 , 杨浩 , 赵林杰 , 王廷章 , 刘志超 , 王健 , 许乔
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 杨立超
- 主分类号: G01N21/88
- IPC分类号: G01N21/88
摘要:
大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法,属于光学工程领域。本发明为了解决大口径光学晶体表面微缺陷的批量、快速和精确检测的难题而提出的。本方法首先采用“连续运动采集”的光栅扫描方式对整块晶体元件完整扫描;然后,通过开发图像采集程序并建立其与数控运动程序的通讯,实现根据晶体实时扫描位置来采集图像的功能;基于图像处理算法实现对采集图像中缺陷点轮廓位置的椭圆拟合,获得单张图片中缺陷点数量、位置、尺寸等信息;最后,开发缺陷点自动检测程序,建立基于Microsoft Access微缺陷信息的数据库,以实现对采集图像的批量检测和缺陷点信息的保存、更新。本发明还为大口径晶体元件表面微缺陷的修复和控制提供详细的参数依据。
公开/授权文献
- CN108645867B 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法 公开/授权日:2021-09-07