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公开(公告)号：CN108645867A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810520557.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法，属于光学工程领域。本发明为了解决大口径光学晶体表面微缺陷的批量、快速和精确检测的难题而提出的。本方法首先采用“连续运动采集”的光栅扫描方式对整块晶体元件完整扫描；然后，通过开发图像采集程序并建立其与数控运动程序的通讯，实现根据晶体实时扫描位置来采集图像的功能；基于图像处理算法实现对采集图像中缺陷点轮廓位置的椭圆拟合，获得单张图片中缺陷点数量、位置、尺寸等信息；最后，开发缺陷点自动检测程序，建立基于Microsoft Access微缺陷信息的数据库，以实现对采集图像的批量检测和缺陷点信息的保存、更新。本发明还为大口径晶体元件表面微缺陷的修复和控制提供详细的参数依据。
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公开(公告)号：CN103713102B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310744567.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 大口径光学元件表面微缺陷修复用二维大行程联动装置，涉及大口径光学元件表面微缺陷修复用联动装置。该装置在大型高精度隔振平台上可实现二维联动，用以辅助晶体表面微缺陷的快速探测、精确定位、循环扫描等后续修复工作。X轴直线单元固定在精密平台上，X轴导轨连接板固定在X轴直线单元运动部件上；步进电机驱动X轴直线单元运动部件运动，Y轴导轨连接板固定在Y轴直线单元运动部件上；Y轴直线单元固定在Y轴导轨托盘中，Y轴导轨托盘与X轴导轨连接板定位连接，Y轴导轨托盘另一端为气浮端，气浮框架通过柔性铰链与Y轴导轨连接板连接。本发明用以辅助实现大口径光学元件晶体表面微缺陷修复时的微缺陷快速探测、精确定位与循环扫描等功能。
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公开(公告)号：CN108705689A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810520556.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离；对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定，确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离；计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差，估算刀具与晶体对刀表面的实际距离；确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数，建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程，节省晶体修复时间。
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公开(公告)号：CN103713102A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310744567.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 大口径光学元件表面微缺陷修复用二维大行程联动装置，涉及大口径光学元件表面微缺陷修复用联动装置。该装置在大型高精度隔振平台上可实现二维联动，用以辅助晶体表面微缺陷的快速探测、精确定位、循环扫描等后续修复工作。X轴直线单元固定在精密平台上，X轴导轨连接板固定在X轴直线单元运动部件上；步进电机驱动X轴直线单元运动部件运动，Y轴导轨连接板固定在Y轴直线单元运动部件上；Y轴直线单元固定在Y轴导轨托盘中，Y轴导轨托盘与X轴导轨连接板定位连接，Y轴导轨托盘另一端为气浮端，气浮框架通过柔性铰链与Y轴导轨连接板连接。本发明用以辅助实现大口径光学元件晶体表面微缺陷修复时的微缺陷快速探测、精确定位与循环扫描等功能。
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公开(公告)号：CN108645867B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810520557.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法，属于光学工程领域。本发明为了解决大口径光学晶体表面微缺陷的批量、快速和精确检测的难题而提出的。本方法首先采用“连续运动采集”的光栅扫描方式对整块晶体元件完整扫描；然后，通过开发图像采集程序并建立其与数控运动程序的通讯，实现根据晶体实时扫描位置来采集图像的功能；基于图像处理算法实现对采集图像中缺陷点轮廓位置的椭圆拟合，获得单张图片中缺陷点数量、位置、尺寸等信息；最后，开发缺陷点自动检测程序，建立基于Microsoft Access微缺陷信息的数据库，以实现对采集图像的批量检测和缺陷点信息的保存、更新。本发明还为大口径晶体元件表面微缺陷的修复和控制提供详细的参数依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108760766B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201810517270.8
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
Abstract: 一种大口径光学晶体表面微缺陷检测用的图像拼接方法，涉及一种微缺陷检测用的图像拼接方法。本发明为了解决目前的缺陷检测中大口径晶体的图像采集和缺陷识别环节耗费时间较长的问题。本发明首先对待测大口径晶体元件表面区域进行扫描，并利用检测显微镜和检测CCD对扫描区域进行实时图像采集，并确定单张图片的尺寸范围和重叠区域尺寸：然后基于坐标系平移变换法实现采集图像的拼接和缺陷点的坐标转换，确定每个图像中每个缺陷点在全局坐标系下的位置，并建立缺陷数据库。本发明适用于光学晶体表面微缺陷检测的图像拼接。
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公开(公告)号：CN108760766A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810517270.8
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
Abstract: 一种大口径光学晶体表面微缺陷检测用的图像拼接方法，涉及一种微缺陷检测用的图像拼接方法。本发明为了解决目前的缺陷检测中大口径晶体的图像采集和缺陷识别环节耗费时间较长的问题。本发明首先对待测大口径晶体元件表面区域进行扫描，并利用检测显微镜和检测CCD对扫描区域进行实时图像采集，并确定单张图片的尺寸范围和重叠区域尺寸：然后基于坐标系平移变换法实现采集图像的拼接和缺陷点的坐标转换，确定每个图像中每个缺陷点在全局坐标系下的位置，并建立缺陷数据库。本发明适用于光学晶体表面微缺陷检测的图像拼接。
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公开(公告)号：CN103753449A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310744695.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/02
Abstract: 柔性铰链与气浮框架配合用于光学组件装夹定位的装置，涉及柔性铰链与气浮框架相配合用于光学组件装夹定位。以使大口径光学组件在水平面内具有低应力应变的可靠夹持能力，及气浮框架与二维大行程采用柔性联接以保证光学元件表面与工作台平面的平行度。柔性铰链与晶体框固接，晶体框上固定有连接耳，晶体框内固定有定位块，光学组件整体放置在晶体框内部，并通过定位块定位；晶体框内固定有锁紧块，定位螺钉一旋入锁紧块内，光学组件预夹紧固定于定位螺钉一及定位块之间；压紧块与晶体框固接，光学组件通过压紧块竖向压紧固定；球铰螺柱与连接耳固接，球铰螺柱与气浮垫接触。本发明用于光学元件在微缺陷快速搜寻与修复过程中的装夹定位。
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公开(公告)号：CN108705689B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810520556.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离；对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定，确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离；计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差，估算刀具与晶体对刀表面的实际距离；确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数，建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程，节省晶体修复时间。
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公开(公告)号：CN103753449B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310744695.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 柔性铰链与气浮框架配合用于光学组件装夹定位的装置，涉及柔性铰链与气浮框架相配合用于光学组件装夹定位。以使大口径光学组件在水平面内具有低应力应变的可靠夹持能力，及气浮框架与二维大行程采用柔性联接以保证光学元件表面与工作台平面的平行度。柔性铰链与晶体框固接，晶体框上固定有连接耳，晶体框内固定有定位块，光学组件整体放置在晶体框内部，并通过定位块定位；晶体框内固定有锁紧块，定位螺钉一旋入锁紧块内，光学组件预夹紧固定于定位螺钉一及定位块之间；压紧块与晶体框固接，光学组件通过压紧块竖向压紧固定；球铰螺柱与连接耳固接，球铰螺柱与气浮垫接触。本发明用于光学元件在微缺陷快速搜寻与修复过程中的装夹定位。
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