发明授权
- 专利标题: 一种数控机床部件温度实时预测方法
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申请号: CN201810321840.6申请日: 2018-04-11
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公开(公告)号: CN108646670B公开(公告)日: 2020-01-03
- 发明人: 向华 , 潘成龙 , 周浩 , 周会成 , 杨建中 , 陈吉红
- 申请人: 华中科技大学 , 襄阳华中科技大学先进制造工程研究院
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学,襄阳华中科技大学先进制造工程研究院
- 当前专利权人: 华中科技大学,襄阳华中科技大学先进制造工程研究院
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 张彩锦; 曹葆青
- 主分类号: G05B19/404
- IPC分类号: G05B19/404
摘要:
本发明属于数控机床温度监控与预测领域,并具体公开了一种数控机床部件温度实时预测方法,该方法包括如下步骤:实时采集数控机床的传感器信号并进行预处理;根据预处理后的信号数据计算从ti‑1时刻到ti时刻的由内部热源引起的机床部件温度变化量和由环境温度引起的机床部件温度变化量叠加和得到机床部件从ti‑1时刻到ti时刻的最终温度变化量ΔT;实时预测数控机床部件的温度:Ti=Ti‑1+ΔT。本发明具有预测速度快、准确率高的优点,同时使用简单方便,且不改变数控机床的机械结构、不影响数控机床的动态特性,可实现机床部件温度的实时预测。
公开/授权文献
- CN108646670A 一种数控机床部件温度实时预测方法 公开/授权日:2018-10-12
IPC分类: