Invention Grant
- Patent Title: 具有异质接触件的集成电路
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Application No.: CN201810315561.9Application Date: 2018-04-10
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Publication No.: CN108695319BPublication Date: 2023-11-14
- Inventor: 金兑衡 , 都桢湖 , 文大英 , 白尚叶 , 林哉炫 , 崔在承 , 韩相信
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 刘培培; 黄隶凡
- Main IPC: H01L27/088
- IPC: H01L27/088 ; H01L23/528 ; H01L27/02
Abstract:
本发明提供一种集成电路,其包含:多个导电线,其在与栅极线分离的平面上在第一水平方向上延伸,且包含第一导电线和第二导电线;源极/漏极接触件,其具有连接到源极/漏极区域的底部表面,且包含在竖直方向上彼此连接的下部源极/漏极接触件和上部源极/漏极接触件;以及栅极接触件,其具有连接到栅极线的底部表面且在竖直方向上延伸,其中上部源极/漏极接触件放置在第一导电线下方,且栅极接触件放置在第二导电线下方。下部源极/漏极接触件的顶部表面可以大于上部源极/漏极接触件的底部表面。
Public/Granted literature
- CN108695319A 具有异质接触件的集成电路 Public/Granted day:2018-10-23
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IPC分类: