本发明提供了一种印刷电路板的制造方法和印刷电路板，本发明提供的印刷电路板的制造方法通过在第一芯板图形化后，在第一芯板的预定位置钻设第一孔，并向孔中填充可分解材料，与其余芯板压合后在相同的位置钻设第二孔，并且第一孔的直径大于第二孔的直径，使得在第二孔钻设完成后，第一芯板的孔壁上仍留有可分解材料，使得在PTH流程进行钯活化处理后，钯沉积在可分解材料上，当可分解材料分解后，钯随之去除，使得在沉积铜和电镀铜的过程中，第一芯板孔壁表面无法形成铜层。