Invention Grant
- Patent Title: Al-Mg-Si系合金材料、Al-Mg-Si系合金板和Al-Mg-Si系合金板的制造方法
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Application No.: CN201680082917.8Application Date: 2016-12-26
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Publication No.: CN108699641BPublication Date: 2020-06-19
- Inventor: 笼重真二 , 谷口和章 , 西森秀树 , 山之井智明
- Applicant: 昭和电工株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 昭和电工株式会社
- Current Assignee: 昭和电工堺铝业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 王潇悦; 段承恩
- Priority: 2016-067345 2016.03.30 JP
- International Application: PCT/JP2016/088715 2016.12.26
- International Announcement: WO2017/168890 JA 2017.10.05
- Date entered country: 2018-08-30
- Main IPC: C22C21/06
- IPC: C22C21/06 ; C22C21/02 ; C22F1/05 ; C22F1/00
Abstract:
提供具有高导电率和良好的加工性、且具有高强度的Al－Mg－Si系合金材料。将具有纤维组织的Al－Mg－Si系合金材料的抗拉强度设为280MPa以上，并将导电率设为54％IACS以上。
Public/Granted literature
- CN108699641A Al-Mg-Si系合金材料、Al-Mg-Si系合金板和Al-Mg-Si系合金板的制造方法 Public/Granted day:2018-10-23
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