本发明属于半导体生产技术领域，具体的说是一种半导体晶圆划片机，包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀，工作台内设有真空发生器；吸盘安装在工作台上；吸盘用于吸附晶圆；吸盘上方设有切割刀；还包括调节装置；调节装置安装在吸盘的吸附孔上，调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小，避免吸附孔过小造成吸附力不足，造成切割损坏，影响晶圆的品质；通过在吸附孔一侧设置连通孔，连通孔内滑动安装着疏通块，当吸附孔内抽真空后，外界气压推动疏通块向吸附孔内移动，在晶圆切割完成后，疏通块在弹簧的作用下回复，缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。